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单晶片加工工专项题库

一、单选题（只有一个正确答案）

1.单晶片加工中，单晶硅棒最常用的切割方法是？

A.内圆锯切割

B.线锯切割

C.砂轮切割

D.激光切割

答案：B

解析：线锯切割是目前单晶硅片加工中应用最广泛的切割方式，具有切片效率高、切口窄、切缝小、材料利用率高等优点。

2.在单晶片加工中，单晶硅棒的开口通常采用哪种切割方式？

A.外圆切割

B.内圆切割

C.线切割

D.激光切割

答案：B

解析：单晶硅棒的开口（切断）通常使用内圆切割机进行，以保证开口面的平整度和垂直度。

3.硅片机械减薄工艺中，常用的抛光方法是？

A.湿法抛光

B.干法抛光

C.化学机械抛光

D.激光抛光

答案：C

解析：化学机械抛光（CMP）能够同时去除材料表面的损伤层和机械损伤，获得超高平整度的表面。

4.硅片边缘倒角（Rounding）的目的是什么？

A.增加硅片的厚度

B.防止边缘破裂，保护晶体结构，减少应力集中

C.提高硅片的导电性能

D.方便运输

答案：B

解析：边缘倒角可以消除边缘的微裂纹和微缺陷，防止在后续加工或使用中因边缘应力集中而导致硅片破裂。

5.硅片清洗工艺中，最经典的RCA标准清洗法不包括哪一步？

A.SC-1（NH4OH/H2O2/H2O）

B.SC-2（HCl/H2O2/H2O）

C