半导体行业晶圆厂操作员晶圆制程操作手册.docx

半导体行业晶圆厂操作员晶圆制程操作手册

第1章总则与系统引入

1.1安全规范与应急响应

所有操作人员进入无尘车间前，必须穿戴防静电服、无尘鞋及护目镜，严禁穿着有金属拉链、纽扣或带静电的衣物，以防止静电击穿5nm以下制程关键器件。每日上班前，操作员需使用静电释放棒对全身进行放电，并在操作日志上签字确认，若发现静电手环电量不足或破损，立即上报并更换。

在晶圆切割（WaferDicing）环节，严禁使用金属工具接触晶圆表面，切割完成后必须立即用无尘纸擦拭晶圆，残留金属屑可能引发短路事故。发生设备异常停机时，操作员需在5分钟内响应并记录故障现象，严禁擅自重启设备，必须由维修工