2026年半导体代工品牌合作合同.docx

2026年半导体代工品牌合作合同

第一条合同标的

委托方委托服务方进行半导体代工生产，具体产品为XXX型号半导体芯片，代工数量为50万片。第二条合同价款

本合同价款总额为人民币50亿元，其中预付款为人民币50亿元，于合同签订后50个工作日内支付；其余款项在产品交付合格后分批支付，具体支付比例及时间节点详见附件一。第三条合同期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为XX年，自合同生效之日起计算。第四条双方权利义务,1.委托方权利义务-按时支付合同价款；,-提供完整、准确的产品设计文件、技术资料及相关文件；,-对服务方提供的技术支持进行验收；,-保密，未经服务方同意