2026年半导体代工数据安全协议.docxVIP

2026年半导体代工数据安全协议.docx

2026年半导体代工数据安全协议

第一章总则

第一条本协议旨在明确委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）在2026年度半导体代工业务中数据安全保护的相关权利、义务和责任，确保双方在业务合作过程中的数据安全。

第二条本协议适用于甲方委托乙方进行的半导体代工业务，包括但不限于芯片设计、制造、封装、测试等环节。第二章定义

第三条本协议中“数据”是指甲方在半导体代工业务过程中产生的所有信息，包括但不限于技术数据、商业秘密、客户信息等。

第四条本协议中“数据安全”是指数据在存储、传输、处理和使用过程中，防止数据外泄、修改、损毁、非法获取等风险。第三章双方权利义务第五条甲方权利义务：

1.甲方应确保其委托乙方代工的半导体产品及其相关数据符合国家相关法律法规的要求。

2.甲方应向乙方提供完整、准确、有效的数据，并保证数据的真实性、完整性和安全性。

3.甲方应按照协议约定支付乙方代工费用及相关费用。

4.甲方应配合乙方进行数据安全风险评估和整改。第六条乙方权利义务：

1.乙方应按照协议约定，对甲方提供的数据进行安全保护，确保数据不被外泄、修改、损毁或非法获取。

2.乙方应建立健全数据安全管理制度，包括数据安全风险评估、数据加密、访问控制、安全审计等。

3.乙方应定期对数据安全进行自查，确保数据安全管理制度的有效性。