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2026年半导体集成分销代理协议

,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

1.2本合同所涉及的产品为：，规格型号为，符合。

1.3本合同约定数量为：套。

1.4设备单价为人民币，合同总价为人民币。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方负责提供符合合同约定规格、型号和数量的半导体集成分。

2.1.2甲方应在合同签订后内，将货物送达乙方指定仓库。

2.1.3甲方应在收到乙方开具的发票后内，支付合同总价。

2.1.4甲方应确保产品质量，若因产品本身质量问题导致乙方遭受损失，甲方应承担相应责任。

2.2乙方权利义务：2.2.2乙方应在合同签订后内，向甲方提供详细的销售计划。

2.2.3乙方应在每月前，向甲方报告上月销售情况。

2.2.4乙方应确保所提供的产品质量符合甲方要求，若因乙方原因导致产品质量问题，乙方应承担相应责任。

2.2.5乙方应按照合同约定，及时支付货款给甲方。第三条违约责任

3.1甲方违约责任：3.1.1若甲方逾期交货，每逾期一日，应向乙方支付合同总价的千分之三作为违约金。

3.1.2若甲方提供的货物不符合合同约定，乙方有权拒绝接收，并要求甲方承担因此造成的损失。

3.2乙方违约责任：3.2.1若乙方逾期交货，每逾期一日，应向甲方支付合同总价的千分之三作为违约金。

3.2.2若乙方提供的货物不