年产15万平方米HDI印刷电路板生产线项目可行性研究报告.docx

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产15万平方米HDI印刷电路板生产线项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事HDI印刷电路板的研发、生产及销售等投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积55000平方米（折合约82.5亩），建筑物基底占地面积38500平方米；项目规划总建筑面积66000平方米，绿化面积3630平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积12870平方米；土地综合利用面积55000平方米，土地综合利用率100%。

项目建设地点

该“年产15万平方米HDI印刷电路板生产线项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间