2026年材料科学领域工艺工程师试题及答案.docx

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年材料科学领域工艺工程师试题及答案

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

题目：

1.在半导体晶圆制造中，以下哪种气体常用于刻蚀工艺以形成纳米级特征？

A.SF?

B.NH?

C.H?

D.Cl?

答案：A

解析：SF?（六氟化硫）是常用的等离子体刻蚀气体，尤其在深紫外（DUV）光刻技术中用于高选择性刻蚀硅氮化物。NH?（氨气）主要用于化学气相沉积（CVD），H?（氢气）用于等离子体增强CVD（PECVD）的蚀刻停止，Cl?（氯气）则用于金属刻蚀，但选择性较低。

2.高分子材料的热变形温度（HDT）主要受以下哪个因