嵌入式基板 第1部分：通用规范编制说明.docxVIP

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国家标准《嵌入式基板第1部分：通用规范》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2025年第11批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2025】69号），《嵌入式基板第1部分：通用规范》国家标准制定项目（计划项目代号T-339）。由工业和信息化部主管，全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口，主要起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，项目周期为12个月，该项目为采标项目。

2、制定背景

嵌入式基板是通过通孔、电镀、导电膏以及印刷方式进行电连接，将分立的有源和/或无源电子器件嵌入至有机基板的一个或多个内层来制造而成的。嵌入式基板可以用作基板来安装SMDs、THDs或其他电子组件以形成电子电路，具有可靠性高、信息处理能力强、适用范围广等多种特点，在工业领域中已得到广泛的应用。IEC于2019年发布了IEC62878-1:2019《器件嵌入式组装技术第1部分：器件嵌入式基板通用规范》，尚未转化为国家标准。目前国内无嵌入式基板通用规范的相关已发布的国家标准或行业标准。通过本标准的制定，将国际上通用的嵌入式基板通用规范的相关要求转化为我国的国家标准，方便国内外同行业的各方达成共识，进一步指导我国嵌入式基板的制造和测试，推动嵌入式组装技术的发展。本标准等同采用IEC62878