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CN120066969A 基于ipc的软硬件联调方法、电子设备和介质 （沐曦集成电路(上海)股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-14 发布于重庆
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CN120066969A 基于ipc的软硬件联调方法、电子设备和介质 （沐曦集成电路(上海)股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120066969A

    (43)申请公布日2025.05.30

    (21)申请号202510280543.1

    (22)申请日2025.03.11

    (71)申请人沐曦集成电路（上海）股份有限公司

    地址201203上海市浦东新区中国（上海）

    自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19

    号楼3层

    (72)发明人邹俊俊陈磊

    (74)专利代理机构北京锺维联合知识产权代理

    有限公司11579

    专利代理师丁慧玲

    (51)Int.Cl.

    G06F11/3668(2025.01)

    G06F9/38(2018.01)

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