GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳规范.docxVIP

GJB1420B-2011半导体集成电路外壳规范

一、标准基本信息

本标准为中华人民共和国国家军用标准，标准编号GJB1420B-2011，英文名称为《Generalspecificationforpackagesofsemiconductorintegratedcircuits》（半导体集成电路外壳通用规范），由中国人民解放军总装备部批准发布，于2011年12月25日发布，2012年4月1日正式实施，替代原有标准GJB1420A-1999《半导体集成电路外壳总规范》，当前最新版本为GJB1420B-2011(XG1-2015)（含2015年修改单）。

标准归口管理单位为中国人民解放军总装备部电子信息基础部，起草单位包括工业和信息化部电子第四研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、宜兴电子器件总厂、中国电子科技集团公司第十三研究所，主要起草人为李锟、陈裕焜、丁荣峥、郑宏字、史丽英。该标准于1992年首次发布，1999年完成第一次修订，本次（2011年）为第二次修订。

二、标准适用范围

本规范规定了军用半导体集成电路外壳（以下简称“外壳”）生产和交付的一般要求，以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求，明确外壳一般指底座。

本规范主要适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳，是此类外壳设计、制造、检验、交付的核心依据，同时可作为相关详细规范的引用基准（如CSOP