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大尺寸脉动热管的制备工艺与传热性能的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备、能源系统以及航空航天等众多领域不断追求更高的性能和集成度，这使得系统运行过程中产生的热量急剧增加，对散热技术提出了前所未有的挑战。例如，随着电子元器件集成度和功率密度的不断提升，尤其是激光、雷达等设备的应用，小型化和高集成度电子元器件长时间运行会导致温度升高，同时热量集中，使得热管理变得更加复杂，传统的散热方式难以满足高热流密度电子器件的散热需求。目前，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在服役过程中所产生的热流密度已超过200W/cm2；大功率LED芯片在照明过程中