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- 2026-05-15 发布于重庆
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2026年半导体制造设备协议合同
甲方(以下简称“买方”):[买方全称]
乙方(以下简称“卖方”):[卖方全称]
根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定,甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上,就甲方购买乙方提供的半导体制造设备及相关技术资料事宜,达成如下协议:
一、合同标的
1.标的物:半导体制造设备及相关技术资料。
2.数量:[具体数量]
3.规格型号:[具体规格型号]
4.质量标准:符合国家相关行业标准及卖方企业标准。
二、合同价格及支付方式
1.合同价格:[具体价格]
2.付款方式:
(1)合同签订后5个工作日内,买方支付合同总价款的30%作为预付款;
(2)卖方在交付标的物后5个工作日内,买方支付合同总价款的60%;
(3)卖方提供售后服务并经买方验收合格后,买方支付合同总价款的10%作为售后服务费用。
三、交付与验收
1.交付方式:卖方应在合同约定的交货期内将标的物交付买方。
2.交货地点:[具体交货地点]
3.验收标准:
(1)买方在收到标的物后7个工作日内进行验收;
(2)验收合格,买方应在验收合格通知书上签字确认;
(3)验收不合格,买方应在验收不合格通知书上注明不合格原因及处理意见,卖方应在收到通知后7个工作日内进行整改。
4.验收合格后,买方应在7个工作日内支付合同总价款的60%。
四、售后服务
1.售后服务期限:自标的物
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