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PCB设计中过孔无盘化优势及其对信号性影响.pdfVIP

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  • 2026-05-15 发布于北京
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PCB设计中过孔无盘化优势及其对信号性影响.pdf

    PCB过孔的组成

    过孔组成：焊环的必要层：

    过孔孔径、焊盘、反焊盘顶层连线层及内层走线层

    顶层连线层及底层走线层

    一

    多层板PCB布线，特别是BGA焊盘深度比较深时，布线

    需要从过孔和过孔中间进行引线，有一些小的BGA由于

    焊盘间距过近导致走线时过孔和走线的距离也会过近，

    导致生产的一些短路风险，

    有焊环时：

    走线和过孔之间的间距存在的间距比较小

    生产时有一定的风险

    无焊环时：

    同等情况下走线和过孔之间的间距比较大

    降低了生产的间距风险

    二

    在PCB设计内层电源处理时，有盘孔在PCB敷铜时，实际的载流面积太

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