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半导体器件机械标准化报告：密节距焊盘阵列（FLGA）封装设计指南的标准化发展

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:DesignGuidelinesforFine-PitchLandGridArray(FLGA)Packages(MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices-Part6-6)

摘要：

随着电子信息产业的飞速发展，电气设备正朝着多功能化、高性能化以及小型化方向演进，这对半导体封装技术提出了更高要求。区域阵列封装，特别是密节距焊盘阵列（FLGA），因其优越的电气性能和高密度互连能力，已成为满足上述需求的关键技术之一。然而，长期以来，FLGA封装缺乏统一的国际和国内设计标准，导致各企业依据自身需求定义外形与尺寸，严重制约了器件的互换性、安装精度及产业链协同效率。本报告聚焦于《半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南》标准项目，深入探讨了该标准的立项背景、目的意义、适用范围及主要技术内容。报告指出，该标准等同采用IEC60191-6-6国际标准，旨在通过定义FLGA封装的通用外形图、标准化焊盘阵列布局及关键结构尺寸，实现封装外形的统一化，确保不同制造商生