YST-集成电路封装用镍阳极编制说明.pdfVIP

《集成电路封装用镇阳极》行业标准

编制说明

（送审稿）

2022年6月12日

集成电路封装用镇阳极编制说明

1工作简

1.1任务来源

工业和信息化部以工信厅科函[2021]25号文，下达了行业标准《集成电路封用银阳极》（项

目编号2021-0126T-YS）的制定任务，技术归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，标准负责

起草单位为有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研冗院

有限责任公司，计划于2022年完成。

1.2标准制定的必要性

中国是目前世界上半导体工业发展最快的国家之一，近几年的半导体工业产值平均年增长率

在30%以上,高于世界10%的年增长率水平。中国是半导体器件的消费“大国”,生产“小国”，2019

年中国生产的半导体只占世界产值的3.7乐中国半导体器件生产发展的市场巨大。集成电路封在

电