CN119815720A 一种印制电路板内层芯板线路间隙填充装置及方法 (四川英创力电子科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-17 发布于重庆
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CN119815720A 一种印制电路板内层芯板线路间隙填充装置及方法 (四川英创力电子科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119815720A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510305012.3

(22)申请日2025.03.14

(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司

地址629000四川省遂宁市经济技术开发

区机场中南路樟树林路1号

(72)发明人肖逸胡志强胡小军杨海军

顾凯旋邓岚冯海

(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限

公司51280

专利代理师朱梦蝶

(51)Int.Cl.

H05K3/38(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图12页

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