2025年电子行业封装部工程师半导体封装工艺手册.docx

2025年电子行业封装部工程师半导体封装工艺手册

第1章基础理论与标准规范

1.1半导体封装定义与分类概述

半导体封装是将半导体芯片（如晶圆）与外部电路（如基板、焊盘）连接并保护其免受物理损伤和环境影响的精密工艺过程。其核心目的是在保障信号传输效率的同时，提供机械支撑、热管理和电气隔离。封装形式依据基板材料可分为玻璃基板封装（GK）、陶瓷基板封装（CK）和塑料基板封装（PC）。例如，在高性能计算领域，玻璃基板封装常采用硅基玻璃基板（SGK）以实现更高的导热系数和更小的尺寸。

根据封装结构，可分为引线键合封装（LKP）、倒装焊封装（DIP）和表面贴装封装（SMT）。在2025年