CN119585867A 一种半导体器件、制备方法及电子设备 （华为技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119585867A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202280098232.8

(22)申请日2022.09.28

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.16

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/CN2022/1221342022.09.28

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/065277ZH2024.04.04

(71)申请人华为技术有限公司

地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

为总部办公楼

(72)发明人宋以斌陈栋

(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理

有限公司11291

专利代理师杨昆

(51)Int.Cl.

H01L23/48(2006.01)

(54)发明名称

一种半导体器件、制备方法及电子设备

(57)摘要

CN119585867A一种半导体器件、制备方法及电子设备，涉及半导体技术领域。其中，半导体器件具有接触孔，接触孔内设置有金属层和隔离层，金属层通过接触孔与接触部接触，隔离层设置在接触孔的内壁和金属层之间，且隔离层的实现材料包括致密材料。致密材料相比于一般的介电材料更不容易击穿，通过在接触孔的内壁和接触孔内填充的金属层之间设置包括致密材料制备而成的隔离层，能有效防止金属层的离子