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半导体设备维修工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.万用表测量电阻前需先______。

2.真空系统检漏常用皂泡法和______法。

3.PLC输入模块分为PNP型和______型。

4.半导体设备维修必须佩戴的静电防护用品是______。

5.气体管路泄漏禁止用______检测。

6.故障排查步骤：观察现象→______→分析原因→验证排除。

7.射频匹配器的作用是______负载阻抗。

8.光学显微镜分辨率取决于______数值孔径。

9.液压溢流阀主要作用是______和限压。

10.维修记录需包含故障现象、排查过程、______和处理结果。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于半导体维修常用工具的是？

A.示波器B.热风枪C.电烙铁D.光谱分析仪

2.静电防护核心是消除物体间的______。

A.温度差B.电位差C.湿度差D.压力差

3.机械泵的作用是获得______。

A.高真空B.粗真空C.超高真空D.过滤气体

4.PLC“自锁”用______指令实现。

A.置位B.复位C.保持D.计数

5.刻蚀反应腔温度控制精度应达______。

A.±0.1℃B.±1℃C.±5℃D.±10℃

6.属于“软故障”的是？

A.电机烧毁B.线路短路C.程序逻辑错误D.机械断裂

7.断电后需等待______分钟操作电容防触电。

A.1-2B.5-10C.1