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  • 2026-05-18 发布于福建
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2026年AI开发智能硬件合同

合同编号:签订日期:签订地点:甲方:(通用名称:委托方公司)乙方:(通用名称:服务方公司)

鉴于甲方有意开发智能硬件产品,乙方具备相关技术能力和资源,双方经友好协商,就甲方委托乙方开发智能硬件产品事宜达成如下协议:一、合同标的

1.品名/服务内容:智能硬件产品开发,包括但不限于硬件设计、软件开发、系统集成、测试验证等。

2.规格型号/标准:根据甲方需求,具体规格型号及标准详见附件一。

3.数量:套。4.单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整(¥125,000.00)。

5.总价:合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整(¥375,000.00)。二、权利义务

1.甲方义务:1.1在合同签订后个工作日内,向乙方支付合同总价%的预付款。

1.2提供智能硬件产品的需求文档、技术规格书等相关资料。

1.3配合乙方进行产品测试和验证。

1.4按时支付合同约定的款项。

2.乙方义务:2.1按照甲方提供的需求文档和技术规格书,完成智能硬件产品的开发工作。

2.2保证产品符合国家相关标准和规定。

2.3在合同约定的期限内完成产品交付。

2.4提供产品使用说明书和售后服务。

3.验收:甲方应在收到货物后个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。4.知识产权:

4.1乙方保证所开发的产品不侵犯任何第三方的知识产权。

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