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2026年半导体承运系统集成合同

合同编号：签订日期：2026年日,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要乙方提供半导体承运系统集成服务，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：本合同标的为半导体承运系统集成服务，包括但不限于系统设计、设备采购、安装调试、系统测试及售后服务等。

2.规格型号/标准：所涉及的设备、软件等应符合国家相关行业标准和规范。

3.数量：套/台。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00），服务费单价为人民币叁万元整（￥30,000.00）。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00），其中设备费人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00），服务费人民币壹拾伍万元整（￥150,000.00）。二、权利义务条款

1.甲方义务：-甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方支付合同总价30%的预付款。

-甲方应按照乙方要求提供必要的场地、设施和资料，确保乙方能够顺利完成系统集成工作。

-甲方应在乙方完成系统集成工作后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.乙方义务：-乙方应在合同签订后30个工作日内完成系统集成工作，并确保系统稳定运行。

-乙方应按照甲方要求提供必要的售后服务，包括但不