原创力文档行业观点
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存
在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要
求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera
Rubin、RubinUltra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器
PCB价值提升超两倍，
行业观点
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存
在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要
求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera
Rubin、RubinUltra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器
PCB价值提升超两倍，
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