绿色无铅制程技术与优化.pptxVIP

5-无铅产品工艺控制;内容;一．无铅工艺与有铅工艺比较;通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术;二．无铅焊接的特点;峰值温度液相时间IMC厚度

无铅：SAC305235~245℃50~60s不容易控制

有铅：Sn-37Pb210~230℃60~90s容易控制;从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策;;;;;③浸润性差;⑵无铅焊点的特点;无铅再流焊焊点;无铅焊接常见缺点;;无铅焊点评判标准;LeadFreeInspection;WettingisReducedwithLeadFree;三．无铅焊接对焊接设备的要求;（1）无铅焊接对再流焊设备的要求;无铅再流焊设备是否一定要求

8温区、10温区？;（2）无铅焊接对波峰焊设备的要求;（3）无铅焊接对返修设备的要求;四．无铅产品工艺控制;1.印刷工艺;⑴无铅焊膏的选择、评估、与管理;⑵模板设计;印刷工艺参数;2.贴装工艺;3.无铅回流焊接技术;⑴无铅再流焊的特点及对策;设置再流焊温度曲线的依据：

（与有铅工艺相似）;;;⑵三种无铅再流焊温度曲线;三角形回流焊温度曲线;（b）推荐的