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Intel面试题及详细答案

一、技术基础题（高频，覆盖硬件、软件、半导体核心）

1.请解释一下半导体芯片的制造流程，重点说明光刻环节的作用

答案：半导体芯片制造流程，简单说就是从硅片开始，一步步把电路“刻”上去的过程，核心步骤大概是：硅片制备→氧化→光刻→蚀刻→掺杂→金属化→封装测试。其中光刻是最关键的一步，相当于“印电路图”的模板工序。

具体来说，光刻会先在硅片表面涂一层光刻胶，然后用特定波长的光（比如极紫外EUV）透过光刻掩膜（上面刻着芯片的电路图案）照射光刻胶，被照射到的光刻胶会发生化学变化，之后通过显影液把变化后的光刻胶去掉，剩下的光刻胶就会形成和掩膜一致的图案。这一步的作用是给后