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半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结构表与技能考核要素细目表（征求意见稿）.pdfVIP

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  • 2026-05-20 发布于浙江
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半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结构表与技能考核要素细目表（征求意见稿）.pdf

    半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结

    构表（征求意见稿）

    鉴定范围

    磨片与划片芯片装架粘接/钎焊/共晶焊培训及管理

    合计

    鉴定要求装架前处粘接操

    磨片操作划片操作质量检查芯片装架操作钎焊操作共晶焊操作质量检查培训指导管理

    理作

    级别

    选考方式二选一必考

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