Micro LED在光通信领域应用的行业研究报告：“光进铜退”趋势下Micro LED发展机遇.docxVIP

优于大势

上次评级:优于大势“光进铜退”趋势下MicroLED

上次评级:优于大势

---MicroLED在光通信领域应用的行业研究报告报告摘要：

历史收益率曲线电子沪深300100%80%60%40%20%0%-20%随着万亿参数大模型与MoE混合专家架构普及，ScaleUp单节点纵向扩展成为高密度智算核心底座，聚焦芯片间、板间、机柜内超短距（0.1~10m）紧耦合互联，承担多GPU

历史收益率曲线

电子沪深300

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2025/42025/72025/102026/1当前ScaleUp领域主流互联方案均触性能天花板：铜缆DAC成本低廉，但高频损耗严重、传输距离受限，1.6T/3.2T速率下串扰与散热问题凸显；英伟达

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成本高昂、扩展性差，难以规模化部署；VCSEL光互连虽实现光电转换，但单通道速率瓶颈明显，高阶调制推高功耗，无法支撑海量并行通信；硅光CPO依赖激光器与硅基调制器，耦合难度大、封装成本高，更适配中长距场景，非超短距最优解。整体来看，现有技术普遍存在功耗占比过高、带宽增长受限、信号完整性不足、散热承压等共性问题，成为单节点算力扩容的核心制约。

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