2026年半导体投资运维服务协议.docx

2026年半导体投资运维服务协议

第一章总则

第一条本协议以下简称“本协议”，由以下双方于2026年月日签订。委托方：（以下简称“委托方”）服务方：（以下简称“服务方”）

第二条本协议旨在明确委托方与服务方在2026年度内就半导体投资运维服务的相关事宜进行合作，并约定双方的权利义务、违约责任等。第二章服务内容

第三条服务方应按照委托方的要求，提供以下半导体投资运维服务：,1.投资项目现场运维，包括设备巡检、故障处理、维修保养等；

2.投资项目日常运维管理，包括设备运行数据监测、异常情况预警、故障分析等；,3.投资项目优化升级，包括技术改进、设备更新等；

4.委托方要求的