2026年半导体维护SaaS 服务协议.docxVIP

2026年半导体维护SaaS服务协议

第一条协议双方本协议由以下双方签订：一、委托方：二、服务方：第二条服务内容

一、服务方应向委托方提供半导体维护SaaS服务，包括但不限于以下内容：,1.提供半导体设备维护的在线管理平台；,2.提供设备状态监控、故障预警、维护记录等功能；

3.提供设备维护知识库、在线咨询等服务；4.定期进行系统升级和维护。

二、服务期限：自2026年1月1日起至2026年12月31日止。第三条服务费用

一、服务费用总额为人民币元。二、支付方式：委托方应在合同签订后个工作日内支付首期费用人民币元，余款人民币元于服务期限届满前个工作日内一次性支付。第四条双方权利义务一、委托方权利义务：,1.按时支付服务费用；2.提供真实、准确的设备信息；,3.保障使用过程中设备的安全；

4.对服务方提供的维护建议进行合理采纳。二、服务方权利义务：,1.按时提供符合约定的SaaS服务；,2.对委托方提供的信息保密；,3.对SaaS服务进行定期维护和升级；

4.对委托方的设备维护提供必要的咨询和支持。第五条违约责任一、委托方违约责任：

1.委托方未按时支付服务费用的，应向服务方支付滞纳金，滞纳金为每日千分之五；

2.委托方提供虚假信息的，服务方有权终止服务，并要求赔偿损失。二、服务方违约责任：

1.服务方未按时提