原创力文档2025年半导体行业测试部测试员半导体测试操作手册
第1章半导体测试操作基础与规范
1.1测试环境准备与设备校准标准
测试前必须确认洁净室ISOClass7或8等级，确保粒子数低于$10^3/cm^2$，并验证温湿度控制在$20\pm2^\circC$、相对湿度$45\pm5\%RH$范围内，以消除环境波动对光刻胶曝光及硅片应力产生的影响。对高精度AFM原子力显微镜进行零点漂移校准，确保探针针尖在30秒内位置偏差小于10nm，并将探针张力设定为250mN，防止因过紧导致硅片沿晶面滑移或过松造成测试接触不良。
校准光刻机曝光机台的曝光均匀
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