新建250台半导体晶圆加工专用机床生产线项目可行性研究报告.docx

新建250台半导体晶圆加工专用机床生产线项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建250台半导体晶圆加工专用机床生产线项目

建设单位

苏州晶锐智能装备有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体专用设备制造、半导体专用设备销售、智能装备研发、机械零件加工、机械设备销售、技术服务与技术转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省昆山市高新技术产业开发区智能制造产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为58632.50万元，其中一期