T∕TAF 261-2025 支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求.docxVIP

ICS33.050CCSM30

团体标准

T/TAF261—2025

支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴

片SIM卡技术要求

TechnicalrequirementsforIoTSMDSIMcardsupportingserialperipheral

interface(SPI)

2025-02-10发布2025-02-10实施

电信终端产业协会发布

T/TAF261—2025

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4缩略语 1

5技术架构 2

6硬件要求 2

6.1物理尺寸及管脚 2

6.2SPI接口要求 3

6.37816接口要求 6

7软件要求 6

7.1SPI协议要求 6

7.27816协议要求 11

7.3SPI/7816接口并发要求 11

附录A（资料性）支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡应用场景 13

T/TAF261—2025

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《