《Chiplet集成键合工艺通用技术要求》.docxVIP

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团体标准

T/CAEEXX-202X

Chiplet集成键合工艺通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsforchipletintegrationbondingprocess

2026-XX-XX发布

2026-XX-XX实施

中国电子装备技术开发协会发布

T/CAEEXX-2025

目次

前言 II

1范围 3

2规范性引用文件 3

3术语和定义 3

4产品分类与标记 4

4.1工艺分类 4

4.2产品标记 4

5系统结构与功能要求 4

6技术要求 5

6.1通用要求 5

6.2键合界面要求 5

6.3物理性能要求 6

6.4功能性要求 6

6.5过程要求(生产工艺控制) 7

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国电子装备技术开发协会提出并归口。

本文件起草单位：。

本文件主要起草人：。

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T/CAEEXX-2025