《半导体功率模块用DBC覆铜陶瓷基板技术要求》.docxVIP

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  • 2026-05-21 发布于河南
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《半导体功率模块用DBC覆铜陶瓷基板技术要求》.docx

Q/LB.□XXXXX-XXXX

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ICS

FORMTEXT481.060.30

CCS

FORMTEXTT/SZECC

FORMTEXTQ32

团体标准

T/FORMTEXTXXXFORMTEXTXXXX—FORMTEXTXXXX

FORMTEXT?????

FORMTEXT半导体功率模块用DBC覆铜陶瓷基板技术要求

FORMTEXTTechnicalrequirementsforDBCcopper-cladceramicsubstratesforsemiconductorpowermodules

FORMTEXT2026-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX发布

FORMTEXT2026-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX实施

FORMTEXT深圳市电子商会??发布

STYLEREF标准文件_文件编号T/XXXXXXX—XXXX

STYLEREF标准文件_文件编号T/XXXXXXX—XXXX

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目次

TOC\o1-1\h\t标准文件_一级条标题,2,标准文件_附录一级条标题,2,1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4分类

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