2025年玻璃釉膜电阻器、电位器制造工特殊工艺考核试卷及答案.docxVIP

2025年玻璃釉膜电阻器、电位器制造工特殊工艺考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.玻璃釉膜电阻器制造中，玻璃釉浆料的关键组分不包括以下哪项？

A.金属氧化物（如RuO?、PdO）

B.低熔点玻璃粉（如硼硅酸盐玻璃）

C.有机载体（如乙基纤维素+松油醇）

D.高分子聚合物（如环氧树脂）

2.玻璃釉膜烧结工艺中，升温至850℃时的主要目的是：

A.蒸发有机载体中的溶剂

B.分解有机载体中的树脂

C.使玻璃粉熔融并与金属氧化物形成固溶体

D.降低膜层内应力

3.电位器用玻璃釉膜的调阻精度通常要求达到：

A.±0.1%

B.±0.5%

C.±1%

D.±2%

4.以下哪种调阻方式属于非接触式且适用于高精度玻璃釉膜？

A.机械修磨调阻

B.激光调阻

C.化学腐蚀调阻

D.喷砂调阻

5.玻璃釉膜与陶瓷基体结合的主要机制是：

A.范德华力物理吸附

B.玻璃相熔融后与基体形成化学键合

C.金属氧化物与基体的机械嵌合

D.有机载体固化后的粘合作用

6.烧结炉内气氛控制为氮气的主要原因是：

A.防止金属氧化物氧化

B.降低能耗

C.提高玻璃粉熔融速度

D.避免膜层表面结霜

7.玻璃釉膜电阻器的温度