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的。1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB

的。1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1

资料另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.1

，或者成熟度尚不夠。的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的本光碟以傳統負片多層

1仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢5精品资料C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得

001PCB演变

资料另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.

资料另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.1

面板見圖1.6.多層板見圖1.7D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8BGA.仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢4精品

，或者成熟度尚不夠。的介紹各個