无焊连接使用导则、应用示例.pdfVIP

GB/T18290.4—20XX/IEC60352-4:2020

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附录A

（资料性）

使用导则

A.1不可接触ID连接

A.1.1通则

本附录适用于有或无镀层的实心或绞合铜导体的不可接触ID连接。这些连接可以不使用工具，也可

以使用工具（如手动或自动导线嵌入工具），符合不可接触ID接端制造商说明书的规定。

采用其他材料（如铝、钢等）制成的导体，通常对不可接触ID接端和嵌入工具采取特殊措施，如有，

宜与制造商协商。同样，当采用特殊的导线护套（因其性质、成分而具有特定的厚度或硬度）时，也宜

采取类似的特殊措施。

近十年来，ID连接技术已成功应用于电信和信息技术、汽车应用以及家