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封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新.docxVIP

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  • 2026-05-22 发布于海南
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封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新.docx

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    内容目录

    一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高 5

    二、封装基板市场：2025年以来进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大 8

    周期复盘：2023-2024年封装基板产能过剩明显，2025年行业迎来高景气 8

    需求高企+供给爬产需要时间，我们预计2026-2027年供需缺口持续扩大 9

    需求端：存储超级周期推动BT基板增长，CPU/GPU高景气下ABF基板持续繁荣 9

    供给端：日韩与中国台湾主导基板市场，长扩产周期导致本轮供需错配 14

    三、产业链：上游Low-CTE布持续紧缺，中游CoWoP、

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