第十六讲单面挠性矩阵生产.pptxVIP

单面挠性矩阵板生产;SMT设备应用概述;刚性印制板（RigidPrintedBoard）:常称为硬板

挠性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又称柔性板或软板

刚挠印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又称刚柔结合板;查找电路板及组装工艺有关资料;任务一挠性矩阵板组装生产;挠性矩阵板构造特点;FPC主要应用领域;挠性板生产载板治具;挠性板-载板定位方式;挠性板-载板固定方式;组装产品工艺实践—产品简介;1.制定方案及挠性板组装工艺流程

2.拟定焊膏、网板、挠性板载板、治具等生产所需材料和工具

3.设定关键工艺参数

4.拟定生产岗位及岗位职责

5.下达工作任务单;1.有铅制程；

2.CHIP抛料率≤0.3%，芯片零损耗；

3.虚焊、立碑、位置偏移等焊点不良率控制0.1%内；

4.无明显助焊剂残留；

5.光敏管只能过炉一次；

6.PCB板冷却前不易过分弯曲；

7.炉温曲线不能高于器件耐热曲线

andsoon……;组装产品工艺实践-工艺方案及工艺流程;各工序环节拟定;各工序环节拟定;印刷焊膏后旳FCB;【元件贴装】

FPC进行SMD贴装与刚性PCB贴装工艺区别不大。

但应注意吸收高度，而且吸嘴移走旳速度也不宜太快。

为提升贴装精度，可要求将Mark设计在每块FPC上，

当