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2025年抛光技术试题及答案详解

一、单项选择题(每题2分,共20分)

1.以下哪种抛光机理属于化学机械抛光(CMP)的核心作用?

A.纯机械磨削

B.化学腐蚀主导

C.机械磨削与化学腐蚀协同作用

D.电化学溶解

答案:C

详解:化学机械抛光(CMP)的核心是通过磨料的机械磨削与抛光液中化学物质对工件表面的腐蚀/氧化作用协同去除材料,单纯机械或化学作用均不属于CMP的典型特征。

2.光学玻璃元件抛光时,常用的磨料类型为?

A.金刚石(莫氏硬度10)

B.氧化铈(莫氏硬度7-8)

C.碳化硅(莫氏硬度9.5)

D.氧化铝(莫氏硬度9

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