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标题:表面安装技术第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SMT–Part1:StandardMethodforSpecificationofSurfaceMountingDevices(SMDs)
摘要
研究背景:随着电子设备向高密度、小型化、高性能方向的快速发展,表面安装技术(SMT)已成为电子装联行业的主流工艺。传统通孔插装技术已逐渐被SMT取代,尤其是在手机、便携式电子产品等高密度电路领域。然而,新技术和新工艺(如MCM、CSP、无铅
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