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电子行业测试部工程师电路板测试手册

第1章概述与测试基础

1.1测试体系架构与职责划分

本章节旨在明确测试部工程师在电路板测试全流程中的定位，构建从信号采集到数据分析的标准化作业流程。测试体系采用分层架构，分为物理层、电气层和逻辑层，物理层负责PCB焊盘通断与阻抗匹配，电气层验证信号完整性与噪声耦合，逻辑层则确保固件与硬件交互无误。②各层级职责明确，物理层工程师需重点检查SMD元件邻近效应导致的阻抗漂移，电气层工程师负责模拟仿真后通过示波器捕捉瞬态响应，逻辑层工程师则需验证信号时序抖动是否超出代码规格书规定的阈值。测试流程遵循“设计-制造-测试”闭环，物理层工程师需在