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PCB可靠性缺陷分析及相关标准;*前言：ＰＣＢ可靠性问题因其潜;*内容：一、棕（黑）化二;*一、棕（黑）化1）爆板：原因;*2）离子污染超标：一、棕（黑;*二、层压1）分层：原因：层压;*二、层压2）空洞：原因：层压;*二、层压3）层间错位：原因：;*二、层压4）固化度不足：现象;*三、机械钻孔1）孔内纤维丝：;*三、机械钻孔2）钻偏：成因：;*3）内层环宽：三、机械钻孔原;*４）内层隔离环宽三、机械钻孔;*５）内层焊盘脱落三、机械钻孔;*６）孔壁粗糙度超标：三、机械;*三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超;*７）钉头：三、机械钻孔原因：;*８）披锋：三、机械钻孔原因：;*９）芯吸：三、机械钻孔原因：;*四、激光钻孔1）钻不透：原因;*2）盲孔上下孔径比超标：四、;*3）孔壁粗糙度超标：原因：能;*4）激光窗开偏或内层错位：四;*5）undercut过大：四;*五、PTH1）背光不足：原因;*五、PTH2）沉铜不良（孔内;*3）凹蚀过度：五、PTH原因;*五、PTH4）凹蚀不足：原因;*五、PTH5）ICD原因：凹;*六、电镀１）孔壁铜厚不足镀层;*六、电镀２）孔壁铜厚测试方法;*六、电镀３）深镀能力不足：现;*４）叠镀原因：1)孔壁粗糙;*５）电镀杂物六、电镀原因：槽;*6）镀层烧焦六、电镀原因：电;*7）镀层粗糙六、电镀原因：电;*六、电镀8）热冲击后孔拐角断;*六、电镀9）镀