CN119601513A 一种半导体基板加工用的搬运装置及方法 （沈阳芯达科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119601513A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202510154737.7

(22)申请日2025.02.12

(71)申请人沈阳芯达科技有限公司

地址110167辽宁省沈阳市浑南区智慧二

街400-1号2门（A1-2）

(72)发明人魏猛张茂峰

(74)专利代理机构辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙)21273

专利代理师李巨智

(51)Int.Cl.

H01L21/673(2006.01)

H01L21/677(2006.01)

B65G15/30(2006.01)

B65G47/74(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图11页

(54)发明名称

一种半导体基板加工用的搬运装置及方法

(57)摘要

CN119601513A本发明属于半导体基板技术领域，具体为一种半导体基板加工用的搬运装置及方法；包括传送设备台和净化方盒；所述传送设备台上还设置有传送带，净化方盒放置于传送带上；所述净化方盒的内底面上设有缓冲垫，半导体基板位于净化方盒内且放置于缓冲垫的顶部；所述传送设备台上还设置有位动调压组件，位动调压组件的数量为两组，且对称设置于传送设备台顶部的两侧，使传送带位于两组位动调压组件之间；通过制气止污单元得以避免