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2026年半导体维护供应链管理合同

合同编号：2026-SM-001签订日期：2026年4月1日签订地点：双方基本信息：甲方：委托方公司乙方：服务方公司合同标的：

1.品名/服务内容：本合同标的为半导体设备维护服务，包括但不限于设备检查、故障排除、定期保养、零配件更换等。

2.规格型号/标准：符合国际半导体设备制造协会（SEMI）标准及甲方设备制造商提供的具体技术规范。

3.数量：本合同服务周期内，甲方设备共计100台。

4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.0