CN120184056A 一种半导体芯片封装装置及封装工艺 （无锡德力芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120184056A

(43)申请公布日2025.06.20

(21)申请号202510352343.2

(22)申请日2025.03.24

(71)申请人无锡德力芯半导体科技有限公司

地址214000江苏省无锡市新吴区新华路8

号(9号厂房)

(72)发明人黄昌民张志奇谷岳生张站东

(74)专利代理机构北京睿博行远知识产权代理

有限公司11297

专利代理师周正勇

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B29C45/14(2006.01)

B29C45/17(2006.01)

B29C45/34(2006.01)