智能手机组装技术标准指南.pptxVIP

1介绍制作手机装配工艺规范，意在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，确保手机工艺稳定性、可靠性。手机装配工艺规范TCL移动通信有限企业TCLMOBILECOMMUNICATIONCO.,LTD.丘向辉编制第1页

2目录一.焊接的工艺要求二.电批的使用三.LCD装配工艺四.LED工艺要求五.EL背光片装配工艺六.粘合剂与溶剂七.生产线改造案例第2页

3一.焊接的工艺要求1.焊接的原理2.焊接的材料3.焊接的时间4.焊接的温度5.烙铁头的形状选择6.焊接的次序7.焊接的注意事项8.焊点质量要求9.手机特殊元器件的焊接要求10.备注第3页

4焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金，使两种金属体牢固地连接在一起。形成的金属合金，就是焊锡中锡铅的原子，进入被焊金属的晶格中生成的。因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力，使两种金属永久地牢固结合在一起。第4页

5焊接的材料焊接所用的物品：焊锡丝及助焊剂。焊锡丝：直径普通有0.6，0.8，1.0，1.2等规格。其选择标准：按焊接面宽度分别选用。焊锡丝的组成：由锡及铅组成，主要成分为锡，如：比较常用的有Sn(63%)Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。但，当锡铅百分比发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。助焊剂：助焊