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芯片制造工艺与芯片测试展讯通信–人力资源部–培训与发展组

2026/5/232芯片的制造工艺1 IC产业链2Wafer的加工过程3 IC的封装过程4芯片的测试芯片工艺制造小结

2026/5/233一、IC产业链IC应用硅片掩膜半导体设备材料厂商IP/设计服务IC设计ICIC掩膜数据用户需求WaferCPWafer加工封装Test交货成品中测

2026/5/234半导体圆柱单晶硅的生长过程制备Wafer

2026/5/235二、Wafer加工过程

2026/5/236光刻Photolithography

2026/5/2371.Waferprepare,deepNwelllithoandimpl.DeepNwell二、Wafer加工过程

2026/5/238DeepNwell二、Wafer加工过程2.Padoxide,nitridedeposit,diffusionlitho,trenchetch

2026/5/239DeepNwell3.Trenchoxide,litho,etchandCMP;Nitrideremoveandsacoxide二、Wafer加工过程

2026/5/2310DeepNwell4.Pwelllitho,impl.,VTNimpl.二、W