脑机接口植入式电极制备工程师考试试卷及答案.docVIP

脑机接口植入式电极制备工程师考试试卷及答案

脑机接口植入式电极制备工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.脑机接口植入式电极常用的生物相容性金属材料有______。

2.光刻工艺的核心步骤包括涂胶、曝光、______、刻蚀。

3.植入式电极的工作阻抗通常要求低于______Ω（千欧级）。

4.常用的电极绝缘层聚合物材料是______（PI）。

5.电化学沉积铂黑的目的是______（增加表面积、降低阻抗）。

6.柔性电极常用的基底材料是______（PDMS）。

7.电极灭菌常用的方法是______。

8.微电极制备的核心技术是______（微光刻、DRIE等）。

9.植入式电极的引线常用材料是______（不锈钢、镍钛合金）。

10.电极通道间距一般控制在______μm范围内（适配神经组织）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下生物相容性最差的电极材料是？

A.钛B.铂铱合金C.不锈钢D.聚酰亚胺

2.光刻中显影的作用是？

A.去除未曝光光刻胶B.去除曝光光刻胶C.固化光刻胶D.清洗基底

3.电极阻抗越低，信号采集越？

A.清晰B.模糊C.无关D.不稳定

4.不属于柔性电极基底的是？

A.PDMSB.PIC.硅D.PET

5.电化学沉积铂黑的电压范围约为？

A.0.5V左右B.5V左右C.10V左右D.20V左右

6.环氧乙烷灭菌的条件不包括？