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PCB灌封作业指导书

1适用范围

本指导书适用于功率电源模块PCB、汽车电子控制单元PCB、工业传感器PCB的环氧灌封、聚氨酯灌封、加成型/缩合型硅橡胶灌封作业，涵盖整体灌封、局部灌封两类工艺，不适用于柔性PCB特殊定制灌封、导电灌封等有特殊技术要求的灌封作业，所有灌封作业必须严格执行本文件要求，未经工艺部门批准不得更改工艺参数。

2术语与定义

2.1灌封：将液态灌封料填充到PCB元器件与线路间隙、PCB与模具空腔间隙，经固化反应形成整体性绝缘防护层的工艺过程，可实现PCB的防潮、防尘、防腐蚀、抗震、绝缘隔离防护。

2.2A/B组分：灌封料一般分为基料（A组分）和固化剂（B组分），两组分混合后发生固化反应。

2.3凝胶时间：25℃环境下，A/B组分混合后从液态转变为凝胶状不流动状态的时间，是灌封作业可操作时间的上限。

2.4完全固化：灌封料完成固化反应，物理化学性能达到设计指标的状态。

2.5脱泡：去除搅拌、灌封过程中混入灌封料的空气，避免固化后形成气孔缺陷的工艺过程。

3职责

3.1作业人员：经培训考核合格后持证上岗，严格按照本指导书要求完成作业，如实记录过程参数，做好日常设备清洁与自检。

3.2工艺技术人员：负责编制灌封工艺参数，现场指导作业，处理过程异常，定期优化工艺，保存工艺文件。

3.3质量检验人员：负责过程首件检验、成品检验，判定合格性，跟进不合格