【2026年整理】SMT元器件知识.ppt

表面贴装元器件

SMC/SMD(SurfaceMountComponents/SurfaceMountDevices）是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。

;表面贴装元器件的特点

1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化。

2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。

3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。

4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。

5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。

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